铟公司推出新的无铅焊膏，其设计结合了一流的模板印刷性能，并使用铟公司独有的无卤抗氧化技术，且优化了免洗残留，提高了探针可测试能力。Indium8.9HF1-P通过在测试中消除误测，提供高水平的首次通过率，节省了测试时间和成本。

经过验证，Indium8.9HF1-P的PCB组装成本很低， 铟公司PCB组装产品全球产品经理Tim Jensen说， 我们的客户一直在寻找一种能够同时结合优异的可印刷性和探针可测试性的高性能焊膏。这种焊膏拥有上述特点。这意味着Indium8.9HF1-P将为我们客户的终端产品提供长期的可靠性。

Indium8.9HF1-P转移效率高，甚至在高速的情况下，印刷性能都保持一致。另外，这种锡膏拥有很好的暂停响应（response-to-pause）功能，减少了频繁进行网底擦拭的需要。Indium8.9HF1-P在孔径面积比<0.5时，采用低印刷压力的印刷性能表现良好。铟公司独有的抗氧化技术提高了回流性能，消除了如枕窝效应和葡萄球现象。Indium8.9HF1-P从两个方面优化了探针可测试性：回流后的残留物软，测试探针很容易穿透；多次回流后这些残留物仍保留着探针可测试性。

铟公司是全球主要的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理材料制造商和供应商。产品包括焊料、预成型焊料、助焊剂；钎焊料；溅射靶、铟、镓、锗金属和无机化合物；NanoFoil^"。铟公司成立于1934年，在全球拥有技术支持，并在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。关于铟公司的更多信息，可访问www.indium.com或者联系abrown@indium.com。（SMTC Shirley编译）