Mek AOI彰显独特的检测头技术
MEK Europe BV公司原来叫Marantz Business Electronics(马兰士),推出新增的AOI系统。新的FDAz检测头可提供9相机自动光学检测,自动Z轴具有移轴和远心光学功能。
FDAz是MEK公司PowerSpector系列设备之一,拥有与众不同的新功能和操作优势。检测当前和未来的PCB上的各种组件,AOI仅靠单一的顶部正交相机,很难获得最佳的视觉图像。MEK采用9位相机(nine-camera)技术代替单一的正交相机,来提高隐藏区域组件的视觉覆盖率。9位相机(一个正交,8个侧面捕捉)同时使用,最大化地缩短了检测时间。

8个侧面相机采用常见于建筑摄影的移轴光学技术,分辨率达10µm,尽可能地减少了图像失真,以获得最佳的捕捉图像。而且不管PCB多厚多弯,Z轴的可移动头都可以使目标成为最佳焦点和位置。FDAz结合高清18.75µm或10µm分辨率的顶部远心光学相机,和独有的多路复用8x CameraLink侧面相机技术,可实现前所未有的缺陷可见性。
侧面相机常用于缺陷验证,但MEK的侧面相机也能自动检测组件,并发现缺陷。使用MEK 10µm分辨率的侧面相机,可以检测越来越受欢迎的45度省空间电路设计。它精确的45⁰广角拍摄,可提供以前认为不可能看到的可见范围。MEK侧视传感器支持检测、分类和修复,通过自动8倍显微镜(50x)放大,实现缺陷的可视化。
MEK技术总监Jeremy Saise进一步解释到, 每个人的目标是减少人类的错误。我们的传感器还可提供高质量的图像,在缺陷分类过程中帮助操作人员,那些相同的图像存储在一个数据库中。想象一下用指尖访问所有产品中每个8倍放大后的组件。
Marantz(马兰士)的前部门MEK日本(Marantz Electronics),是众所周知的高质量音频/视频产品提供商,1994年研发了其第一台AOI系统,用于检测PCB制件上正确的元件贴装和焊接,公司最早设计的AOI系统用在马兰士工厂里。取得巨大的成功后,以具有成本效益代替了传统的人工检查,在1996年MEK开发了第一代商用系统。在稳定增长的基础上,MEK日本和欧洲总部MEK Europe BV,至今在全球已经卖掉了5000多台AOI。现在MEK成为AOI技术的主导力量,公司最近推出5D印后SPI系统,其结合了3D和2D图像处理算法,提供前所未有的缺陷检测功能。(SMT China Shirley编译)
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