勤友光电与IBM于2014年5月共同参与在美国佛罗里达举办的电子零件与技术论坛 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光电展出其用于3D IC/2.5D IC等先进封装制程的暂时性贴合及雷射剥离设备，此将满足行动或穿戴电子微小化之需求。

此暂时性贴合及雷射剥离设备使用的雷射模组，其每小时剥离晶圆的速度可达60~100片；且支援可将200mm / 300mm 之晶圆薄化至50奈米以下厚度之技术。勤友光电在此论坛中以录影带的方式展示了将贴合的晶圆以雷射快速剥离的过程。

经与 IBM 共同开发，勤友光电此套系统已证明了比同业的设备更低的能量消耗，更快速的晶圆清洗速度，更高的良率及产出率，多种接合胶材之选择，因此客户的持有成本将最低。

IBM的研发人员则在此研讨会发表技术论文，探讨此项已申请专利之雷射剥离技术。此项技术将可应用于半导体之晶圆处理及封装，不管其形状为圆形晶圆或方型基板。

有关勤友光电

勤友光电为真空溅镀设备与半导体3D IC 制程设备的专业厂商。于2013年7月自勤友企业分割成立。勤友集团在触控面板产业的应用上，已累积相当丰富的经验，不但可提供 ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等镀膜的解决方案，更拥有从3.5代到7.5代的销售实绩，建立起国内极少数有能力承接多层膜订单的技术团队，并已开发高阶及软性特殊材料的卷对卷镀膜设备。

另随着终端产品对高效能和微小化需求的快速成长，2.5D 及 3D IC 相关解决方案，已成现今产业界策略性开发的重点技术之一。为突破目前使用的制程设备与技术的限制，以加快落实 2.5D 及 3D IC 的脚步，IBM 与勤友已成为设备开发的合作伙伴，共同开发制造量产用晶圆暂时贴合及雷射剥离设备。勤友光电网站： www.kyopt.com 。