随着科技的进步，消费电子日益向更小、更快、更具有娱乐性等通讯电子领域发展。这给电子制造商带来了新的挑战，尤其在大批量生产中，高精密、高速度的生产设备就显得尤为重要。

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。喷射阀在电子封装中的作用尤其重要，喷射阀点胶的时候一般循环时间很短，只有几毫秒，而且对流体点胶的精度要求非常高，可以满足一些需要特殊工艺的产品，而传统的点胶机往往是无法同时满足高速度和高精度要求的。点胶阀一般根据原理不同，大致可以分为接触式点胶和无接触式点胶，而非接触点胶就是用的喷射阀。

安达的喷射阀，属于ANDA公司自主研发的专利产品，采用压缩空气和电压两种驱动模式，高速撞击喷射原理，高硬度合金撞击组件，具有寿命长、维护快捷等特点，适合喷射多种流体如：底部填充胶、UV胶、银浆、硅胶、环氧胶、表面涂覆胶、表面贴装胶、锡膏（6号粉）等。突破传统接触式点胶技术，点胶时Z轴无需升降。

安达喷射阀优点如下：

·最小喷射空间可达到180微米；

·最小线宽250微米；

·最小点胶直径250微米；

·最高点胶速度：每秒200点；

·配备加热装置，适合不同粘度的流体（最大粘度25万CPS）；

·出胶嘴规格：φ0.1 0.25 0.4 0.6mm。