4月23-24日在中国上海举行的NEPCON展会上，Indium Corporation 将展出SACm 锡膏。

SACm是一种高可靠性、低成本锡膏，它的跌落测试性能远远优于其他SAC锡膏，热循环性能没有下降──成本低于典型的SAC锡膏。

SACm具有良好的跌落测试性能，良好的热循环性能，不含铅，降低了成本，可满足电子装配市场对锡膏的要求。

与SAC305和SAC105 相比，SACm 的跌落测试性能优异，它的另外一个好处是热循环可靠性与SAC305相当。对于制造商来说，SACm 是经济实惠的高可靠性SAC锡膏，尤其适合被频繁使用的消费类电子产品的生产，例如移动设备。

SACm 掺杂了锰，含银量低于其他无铅焊膏。锰可以提高强度，降低银的含量可使成本结构更为稳定，对于对成本敏感的应用特别有利。

Indium Corporation的展台在A2- 1F29。