Indium Corporation的新专利BiAgX锡膏技术是经客户验证的，唯一符合JEDEC/ IPC J-STD-020 MSL1标准的低成本、无铅替代锡膏，放置在专门的器件里不会出现分层剥离。

BiAgX是一种高熔点、无铅锡膏技术，可以直接取代在许多高可靠性晶粒粘贴和电子组装中使用的高铅锡膏。

BiAgX能够承受结点温度以及超过175℃的高温环境，同时它的机械结构和接合强度退化极小。

由于人们对环保和立法的关注，消费者对使用含铅焊锡的产品望而却步，其中包括模拟半导体装配中使用的晶粒粘贴焊料。客户已经证明，BiAgX解决了在这些应用中使用无铅焊料的问题。

Indium Corporation的半导体和先进组装材料高级产品经理Andy C. Mackie博士说： 我们在美国申请的专利已经得到批准。这项专利和在全球申请的其他专利能够保证BiAgX是ODM、OSAT以及其他电子组装客户寻求的取代高含铅焊锡的唯一低成本解决方案。

BiAgX适合于便携式电子产品（智能手机、平板电脑）、汽车电子产品和工业应用中使用的小尺寸、低电压QFN封装。客户从标准的高含铅锡膏工艺转到使用BiAgX时，需要的工艺调整极少，无需资本支出。它不含铅也不含锑，而且不含昂贵的特殊材料，例如纳米银或烧结助剂。

BiAgX的回流、焊接、润湿以及固化和其他锡膏是一样的，并且有可用于滴涂和印刷的产品提供。可用标准的清洗化学品和工艺很容易地清除掉助焊剂残留物。