MY600喷印机

无需苦等慢速的锡膏点胶机。运用现代 非接触式 焊膏喷印技术，您可将复杂的锡膏加补速度提高十倍，与此同时，人为误差风险完全为零。不论您为航天工业进行电子线路板组装，或因新型手机移动宽带应用而需要通孔回流焊接，或是制造高密度电路板，您绝对能拥有完美的焊点效果。

特点：

1.焊膏量精准可控

保持高度稳定的焊点，精准的焊膏量以及可自定义的3D设计功能使得MY600

的应用十分广泛。

2. 高性能平台

针对配备高精度线性编码器的最先进驱动系统，2,000kg浇铸花岗岩机架及

坚硬的轻量碳纤维悬臂促进了其速度的极大提升。

3. 100%软件驱动

在几分钟内利用任何CAD或Gerber文件离线完成新工作的准备，并在工作中

最大程度地降低操作员介入。喷印机可嵌入于全自动生产线中，即使是单片

生产也可轻松实现自动切换，无需人为介入。

4. 高速非接触式喷嘴

伴随3G加速与超过一百万点/小时的速度，完全非接触式喷嘴在最大移动速

度条件下达到微米的精度。

5. 更多元件，更多可能

依托于强大的软件驱动和高精准的非接触式平台，MY600是您处理柔性基

板、电路板凹坑、POP及QFN等问题的最佳解决方案。