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铟泰科技发布新的水溶性锡膏Indium6.4R

2015-10-13

SMTC网编译自Indium Corporation:铟泰公司的Indium6.4R是一款通用的水溶性锡膏助焊剂,使得低拥有成本的PCB组装客户能获得全面均衡的性能。

Indium6.4R提供SAC与铅合金两种类型的焊料,Indium6.4R实现了卓越的模板及中断反应印刷性能。该公司PCB焊膏产品经理Glen Thomas表示,Indium6.4R是一款面向多项应用的水溶性焊膏,原因是它的性能优于其他任何品种的焊膏产品。它的湿润度及可焊性可适用于多种表面处理环境,无论是QFN、BGA还是CSP,可确保其焊接的低空洞率;并在不同的湿度条件下长时间维持一定的粘度。

有关Indium6.4R的更多信息,包括技术报告在内,可以在铟泰科技网站上查询。


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