METCAL宣布，将在NEPCON South China展会展位B-1G26出展，时间定于2015年8月25-27日，地点：深圳会展中心。届时将会展出全新的Scarab现场清洗系统， 另外还会展出新的锡球更换套件和MX-HPDC双盒手持返修工具。

Scarab系统确保在用户友好的系统操作中组件焊盘的精确和可重复清洗。它重新定义了性能，并解决当前元件制造商所提出的的技术要求。此外Scarab系统以自动化系统满足行业无接触清除组件焊盘的需要。

返工小的芯片组件，如01005，0201，0402和0602s是很困难的，需要专门的工具。Metcal已经开发出一种技术，并确定了一套可供选择的工具使操作者能够在返工这些小元件的时候实现重复性和一致性。 METCAL将展示新的焊锡球放置套件来满足这些具有挑战性的应用。

传导焊接的成功取决于两个关键阶段-(助焊剂活化和金属间键的形成) 连接时热能的可用性和流量可控。为了满足这些更高的热能要求，Metcal将展示新的双盒手持件和带有一个新双轴盒的工作站。

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关于Metcal

自1982年以来， Metcal一直是公认的电子组装界全球领先者。作为OK国际的子公司， Metcal的行业领先的传导焊和返修/维修设置已经并将继续扩大到一个完整的电子工作台工具单源解决方案。Metcal的产品线目前包括：手工焊接和拆焊，对流返修产品，排烟和流体点胶工具。欲了解更多信息，请访问www.metcal.com