SMT China报道：为电子制造产业提供领先的测试和检测系统厂商Test Research, Inc. (TRI)宣布，新推下一代3D AOI解决方案，为3D PCBA检测设立了性能标准。新的TR7700Q/ TR7700QI系统面向批量生产，可轻松处理大批量订单和高复杂度的制造。下一代3D检测系统的个人试用版将在明年1月13-15日东京NEPCON展会上展示。

新推出的TR7700Q中型系列设备可提供3D AOI解决方案，受信号控制实现即时开关；其配置适合未来应用，包括为大型汽车零部件和手机及PC应用领域提供检测服务，如可穿戴设备中使用的最小型0250125mm/008004英寸芯片。TRI工程师已经解决了自动智能传送器（IACS）产生压缩空气的问题，提高了系统可靠性，并降低停机时间、减少安装和维护成本。

TRI重新设计的3D检测系统具备自适应的高度分辨率，可优化基于PCBA类型的检测精度。使用8项可编程数字条纹投影技术，TR7700Q系列很容易发现焊点形状和外表缺陷、共面性问题、引脚翘起和芯片定位缺陷。

TRI新型3D AOI如何能提高你的检测能力，并充分体现生产线上检测的最大价值。设备内置的最新智能编程软件，被设计用来与其他制造设备实现交互操作，可以减少停机时间，优化生产质量，降低操作人员的工作量。(SMTC@ACT)

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TRI offers the most robust product portfolio in the industry for Automatic Test and Inspection solutions. From Solder Paste Inspection (SPI), Automated Optical Inspection (AOI), and 3D Automated X-ray Inspection (AXI) systems to Manufacturing Defect Analyzers (MDAs) and In-Circuit Test equipment, TRI provides the most cost-effective solutions to meet a comprehensive range of manufacturing Test and Inspection requirements.