Indium将展示可减少空洞的Indium8.9HF锡膏
SMTC译自SMT Magazine网站：2015年11月10-13日，德国慕尼黑电子展Productronica 2015即将召开。Indium公司将携Indium8.9HF产品前往德国参展。Indium8.9HF是一种不含卤素的免洗锡膏，在确保高传导率高稳定性的情况下可减少焊接时产生的空洞。
此外，它具有很高的印刷转印效率及宽阔的回流工艺窗口，适合不同尺寸以及产量需求。Indium8.9HF在使用中性能稳定可靠，它的助焊剂残留物透明，可用探针进行测试，而且抗氧化性能优异，能有效防止枕窝和葡萄球缺陷。Indium8.9HF不含卤素无铅锡膏应用范围极广，其中包括汽车、消费电子和通信。
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