SIPLACE提供最高贴装精度
SIPLACE可以提供最高贴装精度和最低废料率，每一颗贴片头必须配备合适的传感器技术及拥有学习的能力。例如贴装头对元器件进行检查&"&"拾取前、拾取期间、贴装前以及贴装后。
对每个元器件至少成像一张，这样不仅可以看到元器件的外形，还可以捕捉到更多的细节。与教学数据进行比对，瞬间即可发现是否为错误的元器件而拒绝或者需要重新排列。
SIPLACE收集贴装头可在一个单独的循环周期内拾取多达20个元器件，但是需要对每一个元器件单独进行检查。因为这款收集贴装头可以使贴装力和垂直位置适应每一个单独的元器件，甚至能贴装稍有翘曲的电路板。 （SMTC@ACT）
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