2016年11月17日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions) ，发表新型无铅免清洗焊膏。

ALPHA^" OM-353是一款超精细，适用于印刷及空气回流的焊膏。对于容易翘曲或者要求清洗的敏感元件组装，是理想的选择。它已通过测试，证明在最小180µm网板开口上具有优异的印刷性能。

ALPHA^" OM-535是一款低温焊膏，在低温回流应用中具有优异的抗跌落冲击性能及电子可靠性。即使在长时间或高温保温回流后，也能够形成优秀的焊点及外观。

麦德美集团辖下的爱法组装材料全球焊膏产品经理 Traian Cucu先生说： 研发这些焊膏旨在满足市场上新印刷及性能上的挑战及需求。它们均拥有独特的成分解决可靠性问题。OM-353在小面积比率下有极佳的转移效率并且确保高拾放良率及自我校准。通过使用SBX02低温合金，增强了OM-535的化学特性并且改善了机械及外观性能，使其在低温焊接时能够形成更好的焊点。 （SMTC@ACT）

如欲获得更多有关ALPHA^" OM-353 及 ALPHA^" OM-535 或任何其他产品/工艺技术的资料，请浏览Alpha网页。


关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料隶属于麦德美性能解决方案公司。 专门研发、製造及销售专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足迹遍布全球超过三十个地区，服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括：焊膏、Exactalloy^" 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面，Alpha提供固晶产品，包括Argomax^"、Atrox™及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面，Alpha的Lumet™产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外，Alpha也提供光伏技术，包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金；以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。