随着 SIPLACE 异形元器件（OSC）自动装配的需求日益增多， SMT 贴装线手动作业的减少则变得越来越重要。SIPLACE OSC 套件显著改进了异形元器件的处理能力，允许客户借助 SIPLACE 设备贴装更多这样的元器件。

一旦 SIPLACE OSC 套件通过 SIPLACE Pro安装了许可，那么套件所有的功能将可被用于各自的机器。

功能包括：

1) 借助立体成像测量检测和测量引脚 在不同的元器件位置
获取2 张图片获得 3D 信息计算装配位置
在立体图像中比对前景和背景
高度地图计算

2) 嵌入探测预防有缺陷的嵌入
示教嵌入式装配的参考高度
贴装期间的装配高度控制
消除贴装后的手动检查

主要优势：

• 提高自动化等级
• 最大化产量
• 提高贴装速度
• 处理新元器件技术的能力