道康宁面向LED应用的三种新型反射硅胶涂料
这些新型高反射硅胶涂料直接贴近前沿 LED 设计中的板上芯片 (COB) 和芯片级封装 (CSP) 的表面提供光热稳定的反射率。
使用常规点胶方法以及新兴的印刷方法,新涂料可帮助您设计体积更小、成本效益更好、效率更高的 LED 封装。(SMTC@ACT)
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这些新型高反射硅胶涂料直接贴近前沿 LED 设计中的板上芯片 (COB) 和芯片级封装 (CSP) 的表面提供光热稳定的反射率。
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