参赛公司：H.K. Wentworth Ltd.
参赛类别：导热界面材料
获奖名称：远见奖 - Vision Award


TPM550-导热相变材料
TPM550-Thermal Conductive Phase
Change Material

TPM550为一款出色的导热相变材料，导热率可达5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45℃，可通过丝网印刷或模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。

储存

该产品应储存在5°C-35°C的温度条件下，且相对湿度不超过50%。避免冷冻保存。保持包装罐体 垂直放置且原理腐蚀性化学品或材料。在非使用情况下应确保包装罐体密封。

应用指南

• 使用前建议通过手动或罐体旋转器等机械方式将材料缓慢混合均匀，应避免溶剂挥发引起的粘度升高。
• 应避免在未经咨询的情况下擅自添加溶剂到材料中。
• 对于高体量工业应用，建议采用丝网印刷方式使用；建议丝网印刷后在60°C 条件下完全去除溶剂，尤其对于0.1mm 以上的材料应用厚度。
• 可通过丝网印刷或模板印刷等方式施加材料，厚度范围建议在0.05mm-0.25mm。
• 丝网印刷后的材料层表干时间会依所处的温度湿度环境条件差异而有所不同。通常加热60°C下大约为2 小时，25°C 室温下大约为10 小时，具体视实情而定；尽量使材料表干或溶剂挥发完成后再进行器件装配。
• 在实际应用过程中，应选择比预期应用材料厚度尺寸多20%-40%的的丝网进行印刷。
• 建议施加恒定压力以使材料获得最佳的热性能。材料会在不低于15psi 的压力下以及50°C 以上的温度条件下才会表现出最佳的热性能，具体视实情而定。
• 确保材料使用之前器件的表面洁净度，可使用丙酮、异丙醇、甲苯等溶剂预先清洁应用器件表面并晾干。（SMTC@ACT）

图解：英特沃斯（北京）科技有限公司高级产品经理韩世忠先生代表上台领奖留念。图片来源：SMT China