(展台号：1G06)

Kulicke Soffa作为第一次参加Nepcon China的美商独资企业，在半导体后道封装业界享有极高的声誉，近年来，K S 通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。在本次 Nepcon China，Kulicke Soffa展示的电子装配iFlex贴片机以其高精度、高产出和高灵活性满足当今日益微型化和复杂化的电子元件封装需求。设备稳定可靠，能大幅提升汽车制造和工业领域生产线的产能。

iFlex贴片机 拥有以下特性：

业界高品质

• 贴装缺陷率<1DPM （和10005）
• 节约70%的返工成本

业界最高效率

• 产线的产能提高20%
• 业界最高产线产能

非常灵活

• 增加25%的进料空间
• 确保NPI第一次就准确无误
• 换线速度快

操作成本低

• 能耗节约50%
• 维修保养时间减少一半
• 设备使用寿命长

（SMTC@ACT）