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SMT CHINA编译报道：为半导体前段和后段及电子行业提供热翘曲和应变计量设备的领先提供商Akrometrix公司，日前宣布已经推出最新的翘曲计量系统- TTSM系统（Tabletop Shadow Moiré）。

wapage翘曲测试仪又叫回流焊仿真测试系统，这是akrometrix利用shadow Moiré原理来测试pcb或元件及连接器等在回流焊情况下形变的情况，在回流焊条件下，它通过对各材料形变的测量并将数据进行三维模拟及整合，给出准确的数据以供生产及工艺参考，Akrometrix公司的专利技术TherMoiré系统是行业最先进的温度翘曲测量系统。

Akrometrix总裁Mayson Brooks表示： 多年来，许多使用我们的系统进行热翘曲计量的客户都表示需要一个超快速、高精度的室温型翘曲计量系统。此外他们想要一个足够小的桌面操作系统，使得我们的热翘曲系统的所有软件功能在室温下得到使用。

(SMTC@ACT)


About Akrometrix

Akrometrix is the leader in thermal warpage and strain metrology for the front-end/back-end wafer, back-end packaging/assembly, panel and the PCB/component markets. The company provides both capital equipment and test services to measure warpage and strain in temperatures from -50°C to 300°C on virtually any substrate up to 600mm x 600mm, regardless of shape. Located in Atlanta, Georgia, Akrometrix has been serving customers worldwide for more than 20 years based on technology developed at Georgia Tech.