铟泰公司将在2017于台北举行的SEMICON台湾展会上重点推介用于细间距印刷的Indium3.2HF。

铟泰公司的Indium3.2HF是一款可用空气或者氮气回流的水洗型焊锡膏，特别为细间距印刷应用设计配方（6号粉）。

Indium3.2HF的配方使其能提供稳定一致的印刷性能和更长的钢网寿命。除此之外，Indium3.2HF还具备以下优点：

• 印刷暂停响应性能好
• 回流曲线窗口宽
• 抗塌落的性能优异
• 润湿能力绝佳
• 细间距焊接能力极好

从水洗型焊锡膏到超低残留的免洗助焊剂，铟泰公司供应一系列业经验证的产品来帮助解决细间距系统级封装（SiP）应用中现在及未来将会遇到的挑战。

更多关于铟泰公司系统级封装（SiP）材料或Indium3.2HF Solder Paste的信息，请访问visit www.indium.com/SiP或莅临我们在SEMICON 台湾的展台2412。（SMTC@ACT）

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