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SMT CHINA编译报道：Cyber​​Optics于德国慕尼黑展推出新型SE3000 3D锡膏检测（SPI）系统及专有的多重反射抑制（MRS）。新的SE3000 3D SPI系统是首款结合了业界领先MRS传感器技术的SPI系统，即使在最小的焊膏沉积物上，也具有更好的精度，可重复性和更高分辨率。独特的传感器架构可同时捕获和传输多个图像，而高度复杂的3D融合算法将图像融合在一起，可在线提供显微图像质量。通过使用常用软件，锡膏检测达到了最严格的精度要求。

Cyber​​Optics公司总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示： 小型化和移动化是推动更高精度和更高分辨率的关键驱动力。我们已经优化了专有的MRS传感器技术，该技术广泛用于自动化光学检测应用，并将其集成到我们新的SE3000 SPI系统中，相比其他解决方案能更好地满足那些重点客户的需求。

为了获得最大的灵活性，新型SE3000-DD 3D AOI双通道双传感器系统适应不同的宽度。这种独特的设计提供了检查大批量PCB的能力，便于在不同轨道上同时检查不同尺寸的PCB板，甚至可以从双车道模式切换到单车道模式，以检查超大型电路板。

此外Cyber​​Optics还将推出全新的SQ3000 3D CMM系统和全新的SQ3000-DD™3D AOI系统，两者均采用了MRS技术。（SMTC@ACT）