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SMT CHINA编译报道：2017年11月14-17日，AIM Solder将在德国慕尼黑电子展重点展出REL61无铅焊料合金。展位号A4-409。

相对常见无铅合金焊料，REL61能满足今日最具挑战性的问题，尤其是焊接性能、成本和耐用性。这种低含银量、低成本的REL61合金不仅比SAC305更耐用，而且具有比目前市场上任何低含量甚至不含Ag的材料具有更宽的工艺窗口。REL61提高了波峰焊和选择焊的性能，解决了其他低银/不含银合金常见的填充速度慢的问题，并消除了昂贵的合金维护和分析要求。广泛的测试表明，REL61可以减少锡晶须的形成，以及超强的SAC合金的热冲击、抗振动和抗跌落冲击性能。与AIM M8焊膏结合使用，REL61将BTC封装的空洞减少了45%以上，增加了热性能和焊点完整性。

AIM还将展出全系列先进的焊料材料，包括焊膏、液体焊剂和焊料合金，包括最新开发适用于极端环境中的REL22焊料合金。（SMTC@ACT）

About AIM

Headquartered in Montreal, Canada, AIM Solder is a leading global manufacturer of assembly materials for the electronics industry with manufacturing, distribution and support facilities located throughout the world. AIM produces advanced solder products such as solder paste, liquid flux, cored wire, bar solder, epoxies, lead-free and halogen-free solder products, preforms, and specialty alloys such as indium and gold for a broad range of industries. A recipient of many prestigious SMT industry awards, AIM is strongly committed to innovative research and development of product and process improvement as well as providing customers with superior technical support, service and training.