ASM正在引进 SIPLACE TX micron，旨在满足电子产品制造商高精度、大批量的需求，例如复杂的先进封装应用。在高密度贴装区贴装非常小的器件比如0201m、超细间距器件或裸芯片等时，没有其他的贴片机能达到的超高速度和精度。

ASM引入一种全新改进了的 SIPLACE TX 系列&"&"SIPLACE TX micron。这台机器配备了硬件和软件的增强功能，能同时实现贴装的高性能与高精度。

SIPLACE TX micron 借助两个最新的 SIPLACE SpeedStar 贴装头，其速度基准达到 78,000 cph，而其贴装精度则达到15 µm @ 3σ，具有以下选项：

• 不易变形的轨道传输系统
• 特殊的真空治具和在基板的前,后的高精度校正玻璃条
• 满足15 µm的高精度元件选项设置

SIPLACE TX micron 可用于裸芯片（DA）、倒装芯片（包括浸渍）和智能传感器模块的标准 SMD 元器件、医疗设备、可穿戴设备、需要最高精度和性能的移动设备和子模块的 SiP（系统级封装）。

SIPLACE TX micron 为所有电子产品制造商提供了一种解决方法，以前，这些制造商为了满足应用需求以达到最高精度，不得不在贴装性能方面做出妥协。从小型化、高密度的 PCB 装配到具有挑战性的系统级封装（SiP）模块：与传统的贴片机相比，如此高速下的精度水平是前所未有的。(SMTC@ACT)