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SMT CHINA编译报道：Engineered Material Systems公司推出了506-03A/B双组份环氧树脂体系，该体系可轻易以1：1体积比混合，能满足严格的可靠性要求。

506-03A / B环氧封装化合物具有低混合粘度，快速凝胶（~8分钟）和优异的耐热冲击性能，此外电性能良好，可与各种基材粘合并固化。506-03A / B是该公司众多灌封/封装材料系列中的最新产品，适合多种应用，包括封装电气和电子组件。（SMTC@ACT）

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Engineered Materials Systems, Inc. (EMS) technology focus is on adhesives, encapsulants, and conductive materials for automotive, microelectronics, and printed inks product lines. The company creates continual improvements that will guide its customers into the future. For more information, click here.