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SMT CHINA编译报道：贺利氏电子宣布推出一款新开发的低温焊膏F 498，该焊膏专为芯片植球（极低mid-chip）而设计的，这种BiSn57Ag1合金能为以下应用提供更高的可靠性，包括汽车电子、II类LED和消费类电子产品。

Heraeus系列无铅焊膏的最新成员旨在解决制造商面临的挑战，Heraeus电子全球营销总监Mark Challingsworth表示， 无铅应用通常需要更高的加工温度，但组装过程中许多组件都需要承受这么高的温度。F 498焊膏是解决这个问题的答案 。

Heraeus F 498无铅低温焊膏专为那些需要二次回流工艺（低温）的制造商而开发的，帮助对方在应对成本挑战的同时提供卓越的产品性能。F 498非常适用于温敏元件以及智能设备中用到的低熔点柔性电路。它在iSn和NiAu上提供出色的润湿性能和超低珠粒并符合RoHS标准。此外，产品有助于以更高的产品质量实现从波峰焊到SMT，工作温度最高可达110°C。

由于较低的回流温度，以及较小的生产空间和PCB冷却要求，F 498焊膏还可降低回流工艺的能耗。在批量工生产中，低温焊接可采用单程工艺，可显著减少运营成本如节省电力，更能减少二氧化碳排放。

Challingsworth补充道，F 498焊膏对于采用单程工艺的制造商来说是一个双赢的解决方案，它可以在不降低可靠性和粘合强度的前提下减少每个部件的成本。此外，制造商还可以延长设备的使用寿命，因此维护成本得到削减，维护周期加长，设备污染得到缓解。（SMTC@ACT）