TCP650&"&"Thermal Conductive Putty导热凝胶 TCP650为单组份，可点胶使用的有机硅凝胶导热产品。该材料导热率可达6.5W-mK，可满足不同领域客户对高功率发热器件及设备散热效能的需求。TCP650独特的配方设计避免了传统硅脂应用过程中常见的pump-out及高渗油现象，同时保证了材料在各种严苛的环境下使用时仍具有非常高的可靠性及稳定性。其柔软的材料特性可减小装配压力并保护器件不受损伤。与传统采用高导热垫片材料不同，TCP650由于为单组份材料，可通过自动化点胶工艺进行组装及应用，且使用中无需再次固化，因此可显著提高生产效率，降低生产成本。 产品特色 • 单组份可点胶材料，应用十分方便 • 导热率高达6.5W-mK • 材料非常柔软，对各种电子元器件具有很小的应力 • 无流胶现象 • 出色的应用可靠性，材料在垂直方向应用时无下移且几乎无开裂 • 极低的渗油 • 长期的贮存稳定性 • 良好的重工性