2018年8月21日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA" PowerBond" 预成型焊片，主要用于汽车及功率半导体应用的高温高可靠性无铅焊接。

棣属于麦德美性能解决方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理（固晶组装方案）的Gyan Dutt说： ALPHA" PowerBond" 预成型焊片包含大约 5-10% 的 锑（Sb）, 与传统的锡/银/铜无铅系统相比，它能够增加焊点强度、提升抗热疲劳性能以及较高的液相线温度。这款预成型焊片还可以通过ALPHA" TrueHeight" 预成型焊片技术定制，用于特定的接合线厚度及倾斜控制；或者通过ALPHA" AccuFlux™技术预先涂覆一层超低渗透助配方的助焊剂，适用于难以焊接的表面 。

· ALPHA" PowerBond" 2110预成型焊片平行了Sn90Sb10系统的高抗蠕变性能，并符合功率半导体设备的高导热要求。

· ALPHA" PowerBond" 2100预成型焊片提供最高级别的抗蠕变性能及抗拉强度，适合高运作温度的应用。

· ALPHA" PowerBond" 2050 预成型焊片扩展至工业标准的Sn95Sb5合金，改善了润湿特性。

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关于爱法组装材料

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。

随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。

自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn

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