改善各种PCB质量与利用率 锡膏喷印机取代丝网印刷之后，能够让您快速响应客户需求并且满足客户对每个焊点的超高精准度的要求。这项附 加的技术能够减少您在批量生产运行中的即时修正，也可减少小批量生产工序以及应用方面的困难。此外，还能减少与点胶相关的额外设备 - MY70同时还拥有高速的点胶应用能力，所有工作都可在一台紧凑型机器上完成。 高精度、高吞吐量的双喷头 MY700具有上述性能的关键在于两个最先进的非接触 式喷头。这两个喷头在先进软件与高分辨率光学编码器控 制下凭借3G加速度在电路板上以100万点/小时以上的速 度运动，适用于极小和极大元器件上各种尺寸范围的锡膏点。同时，这两个喷头还能用于多种工艺应用，如SMA与通孔回流焊接，也能够同时进行高精度锡膏喷印与高速喷射 点胶。不管选择哪种配置，您都能够在最高要求的生产现 场实现多种可能。 双轨设计，消除生产瓶颈 凭借新型的双导轨传送与可调整的缓冲区设计，使得电路 板时刻准备就绪并处于喷印位置，因此可将电路板传输时间缩小到最小值。更快速的基准点飞行识别与激光高度测 量能够使循环时间大幅度缩短。 更小占地面积的工效学设计 新型MY700平台在提供更先进性能的同时还显著减少了占地面积。平台设计宽度减少30%，可缩短生产线长度，双 盖设计使您能够快速进行检修。改善后的可调显示器使平 台更加便于操作。