要获得高可靠性产品，需要考虑很多方面。从设计、设备选择和生产工艺到各种材料，每个环节都能影响最终产品的应用。部分行业如汽车和航空航天，对可靠性的要求尤其高。因为可靠性的缺失可能意味着最终使用者的人身安全和财产安全不能受到保障，而公司也可能会因此遭受巨大的损失。

以汽车电子制造行业为例，因为其特殊的应用环境，有着其独特的关键性需求。

• 应用/产品封装组装

– 汽车电子应用的功率器件（MOS）通常要求比消费产品更低的空洞率。（包括芯片贴装和PCBA组装工艺）

• 化学/高电气连接性能要求

– 高SIR值

– 苛刻的测试条件

• 合金/高可靠性

– 高温环境下的机械性能要求严格

其中，对空洞性能的要求比之一般行业更加严格，因为空洞可能会对发热和应力造成的影响。

· 空洞分布与热力分布示意图

Source: Xie xinpeng, etc. Effects of Voids on Thermal Reliability in Power Chip Die Attachment Solder Layer

· 空洞的分布和应力场的关系

Source: Xie xinpeng, etc. Effects of Voids on Thermal Reliability in Power Chip Die Attachment Solder Layer

铟泰公司一直秉承着 From One Engineer to Another" 的核心文化，从材料的角度为合作伙伴们和客户提供工艺优化建议和可靠的产品，孜孜不倦地在提高产品的可靠性以及相应的工艺建议上深入研究。

Indium8.9HF是铟泰公司 预防空洞系列 （Avoid the Void"）中综合性能最优异的无卤素焊锡膏，也是铟泰公司可靠性最高的焊锡膏产品。这款支持空气回流焊的免清洗焊锡膏，能够有效降低空洞率，并可以适应锡-银-铜、锡-银等主流合金体系所需要的更高的工艺温度。

Indium8.9HF系列焊锡膏专为印刷工艺提供低空洞高稳定性的免洗无卤焊锡膏解决方案。Indium8.9HF：

• 稳定一致的印刷和回流性能，在冷藏环境下保质期为12个月
• 室温下储存1个月还能保持卓越的印刷和回流性能
• 印刷响应暂停性能极为出色，在钢网上60小时后仍能保证此出色性能

因其所有特征，Indium8.9HF焊锡膏非常适用于汽车电子产品中来增强整体可靠性：

· 其行业认证的低空洞性能可以提高热导以及热可靠性

· 与铟泰公司最新的高可靠性合金Indalloy"276搭配使用，Indium8.9HF焊锡膏在恶劣环境中表现稳定一致，从而提高机械可靠性（Indalloy"276非常适用于操作温度高于125℃的环境）

· 其加强的SIR性能可以提高电气可靠性

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。