带锡膏测厚功能的自动加锡系统，相比于市面上现有的焊锡膏添加设备，有以下突出特点： 1.兼容各类主流厂商的瓶装锡膏。本装置所采用的出锡活塞，内置有独特的弹性装置，能容许包装瓶的口径大小 波动，避免某些口径不规则的锡膏瓶的出锡问题。 2.无需在锡膏瓶的底部钻孔。采用倒立式出锡，锡膏通过反向挤压从活塞的出锡口流出， 3.移动式加锡。可根据程序控制，按照PCB板实际的印刷宽度均匀添加于钢网上； 4.激光测厚。该装置采用激光反射传感器，实时监测钢网上焊锡膏的滚动直径，当所测的锡膏高度低于设定值 时，即触发加锡。相比于传统的按照PCB板计数的功能，该功能有效避免因加锡频率人为设置不当而带来的锡 膏添加量不足的问题。 印刷机加装自动加锡装置，可以带来如下优点： 通过闭环监测钢网上的焊锡膏滚柱高度，可以始终保持钢网上有定量的锡膏，最大程度上提升了保证品质。 节省焊锡膏。挤压倒立式出锡，可使空瓶的锡膏残留量少于6克，减少浪费。 提高印刷效率。系统通过传感器感知刮刀的上下运动，硬件和软件均独立加装于印刷机之外。无需额外占用印刷 机的生产时间，从而提升效率。 安全环保。自动加锡可以有效避免操作员工同锡膏直接接触，最大程度上降低了焊锡膏里挥发性溶剂和重金属物 质对人体的伤害，保证人员健康。