预成型焊片（料）- 深圳市聚峰锡制品有限公司

在光电和电子制造行业的生产制程SMT（表面组装技术），SMT+THT（表面组装+通孔技术）混合组装工艺中，由于电子产品朝着便携小型化、网络化和多媒体化方向发展，高精密电子元器件集成化，芯片小型化，对电子制造业中采用的焊接材料和工艺提出了更高的要求，而现在的SMT贴装工艺由于受锡膏印刷的限制，局部焊点容易出现焊锡量不足，焊点不饱满，焊点不美观质量也大受影响。而在焊点贴片，连接器引脚放置预成型焊片，定量补充焊锡加强焊点强度，即可提高焊接的可靠性和优良率。

预成型焊片主要用于公差小需要大量制造的过程以及用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合。广泛应用于军工、航空、光通讯、精密医疗电子、功率电力电子、新能源气车、无人驾驶，物联网等领域。

深圳市聚峰锡制品有限公司与合作伙伴致力于预成型焊料领域的研发，开发出多种合金钎料产品，金基钎料焊片（Au-Sn， Au-Si，Au-Ge， Au-Cu），银基钎料焊片（Ag-Cu，Ag-Cu-Sn）,铟基钎料焊片（In-Sn，Pb-In，In-Ag）,锡铅钎料焊片（Sn-Pb,SnPbAg），无铅钎料焊片（SnAgCu，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag）等，可提供标准规格的0402、0603、0805及1206等规格的预成型焊片，产品形状包括：圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框、长条箔带，8字环形及跑道环形等各种形状的预成型焊片，厚度是0.015mm&"1.0mm的各种尺寸，也可根据客户的需求定制各种不同类型的产品。