放板 》 自动定位 》 拆BGA 》 除锡 》 印锡膏/助焊膏 》 贴装 》 焊接

VTTECH VT-360LA全自动BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

1、全自动，一键式操作，BGA移除、除锡、加助焊膏/锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成

2、独特的三部份加热系统设计,下部主加热和大面积预热系统可分区加热，三部份加热系统任意组合

3、卓越的定位系统，快速识别Mark,实现BGA移除、除锡、加助焊膏、贴装作业的精准定位

4、符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自动预警系统，自动侦测BGA是否从基板上拔起

6、BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像数据支持

7、非接触式除锡，PCBA基板PAD零损伤

8、除锡系统高度智能感知系统，自动感应与PCBA距离, 根据基板形变自动调整吸嘴高度，预防吸嘴刮伤PCBA

9、侧位监控系统，适时观察除锡和融锡焊接状态

10、一体化设计的拔取除锡装置，轻松应对SMT/THT制程返修

11、除锡嘴自动校位系统，自动补偿不同规格吸嘴更换引起的中心位置偏移量，避免人工重新调校

12、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置，支持任意厚度印刷

13、强大的自动贴装系统，支持100*100mm芯片自动贴装

14、智能的加热系统，按需自动分配热量，轻松解决 60*60mm以上超大BGA解焊与焊接温差较大的问题

15、PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡或焊接程序，保证程序使用的一致性

16、管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置

17、温度程序自动分类储存系统，解决多客户，多机种的快速辨识问题

18、条码管理，实现产品4M追溯

19、精密的流量控制系统

20、多重安全设计