Ø PCB 板的翘曲问题不是来自于基板本身，通常，PCB的规格要求翘曲要控制在0.01mm (1%)以内，而对于一件35mm大小的元件来说，相当于封装区域内只能有0.35mm的翘曲。印刷和贴片过程都会对薄基板产生压力，这个是在室温情况下对基板产生的初始压力,又称为机械压力。在回流过程中往往基板的翘曲会加剧。

Ø 翘曲可能会导致连接上的重大缺陷，给芯片和PCB之间的连接带来巨大隐患

Ø 出于产能的考虑客户一般都用载具来摆放基板。但载具会带来许多制成问题。因此客户希望可以不使用载具直接将基板平放进入回流炉内。

Ø 魔毯 回焊炉带来了减少翘曲的解决方案：能够保证回流焊接中的基板平整性；能够最小化产品的缺陷率和保证产品可靠性，从而达到了提高产量的目的；这样一来降低了制造成使利润最大化。