麦德美爱法电子解决方案发布ALPHA® OM-358超低空洞、完全不含卤素焊膏
ALPHA" OM-358超低空洞、完全不含卤素焊膏
ALPHA" OM-358是一款无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏，能在各种元件（包括底部连接组件）上实现超低空洞水平焊接。ALPHA" OM-358在BGA元件的空洞水平能达到IPC标准的第 III级；在底部连接元件的空洞率不超过10％。这种焊膏专为高可靠性合金（如Innolot）以及传统SAC合金的超低空洞水平性能而设计。
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