旋转倾斜精度高 与传统气动式倾斜点胶技术相比，GKG为用户提供智能化、全数字化旋转倾斜点胶技术，旋转、倾斜精度更高； 应用灵活 集成VJet6000精密喷阀，实现前、后、左、右全象限自动旋转，0~45°自动倾斜。 可灵活应用于元器件的不同角度精密点胶，解决了传统倾斜点胶方向固定的技术瓶颈； 在Underfill应用中，旋转倾斜点胶系统具备以下技术价值： 1) 不用考虑胶滴和BGA侧表面的间距，不用担心胶水打在BGA上表面； 2) 胶滴不会在平面上铺开造成直径过大，溢胶过宽； 3) 胶水直接喷射落在芯片根部，不会造成芯片表面的散点； 4) 有效保证胶水在芯片底部填充的效率； 满足前后左后全象限旋转倾斜点胶需求， 全数字话喷胶参数设定，精准、简单、一致性高 旋转倾斜五轴联动点胶系统采用全数字化控制方式，模块化设计，可搭载；至D510系列通用点胶平台或DH350系列精密点胶平台上，满足高要求Underfill（环氧树脂底部填充应用）。 高一致性高精度五轴点胶系统，解决了倾斜点胶方向的局限，同时操作简单，在芯片封装、笔电、手机、汽车电子、医疗器械领域被大量使用，是精密点胶用户的最佳选择。