麦德美爱法电子解决方案发布ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片

2019-06-11

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ALPHA" AccuFlux™ BTC-578预成型焊片专为通过减少底部端接组件下的空洞来增强可靠性和热传递而设。ALPHA" AccuFlux™ BTC-578预成型焊锡系统可在适当的加工条件下在最终焊点中实现低于5％的空洞。它的置信水平为95％。此外，ALPHA" AccuFlux™ BTC-578助焊剂涂层预成型件和焊膏与优化的网板设计相结合，可产生极少甚至不可检测的助焊剂残留物，满足最苛刻的电化学可靠性要求。该预成型焊锡系统可以很容易地应用于现有的SMT电路组装工艺中。配合利用ALPHA的技术和专业知识，为您的应用设计最一致性的低空洞解决方案。