铟泰公司将于8月28日至30日在中国深圳的NEPCON亚洲展出其超可靠的Indium8.9HF-1焊膏。铟泰公司的Indium8.9HF-1经过特殊配方，可为5G无线基础设施应用中的高可靠性底部端接元件（BTC）提供出色的最小化空洞性能。 Indium8.9HF-1还提供柔软，有韧性的回流焊后残留物，旨在保持探针的可测性，从而在在线测试（ICT）和飞针测试中实现前所未有的一次通过率。Indium8.9HF-1是一种无铅，免清洗焊膏，适用于空气和氮气回流焊，可减少误测缺陷，从而缩短周期时间并减少返工。它还可以让您高枕无忧，提供高可靠性装配：高氧化阻挡消除了葡萄效应和HIP枕头缺陷优异的印刷传递效率卓越的空洞最小化性能 。

有关用于5G装配的Indium8.9HF-1焊膏和其他高可靠性焊接产品的更多信息，请访问www.indium.com/avoidthevoid 或 莅临展会＃1L25展位。 铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil"（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。