在电子产品市场竞争激烈下，各半导体企业积极研发更为紧凑的封装技术。扇出型晶圆级封装因而迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。

扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。

由于扇出型晶圆级封装具有不间断的线和节约空间，适用于更高性能的设备，包括传统的内存和应用处理器，与及新兴的汽车和医疗应用，实现了最新一代超薄可穿戴和移动无线设备

扇出型晶圆级封装

扇出型晶圆级封装工艺流程：

1.晶圆的制备及切割–将晶圆放入划片胶带中，切割成各个单元；

2.准备金属载板– 清洁载板及清除一切污染物；

3.层压粘合– 通过压力来激化粘合膜；

4.重组晶圆– 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上；

5.制模– 以制模复合物密封载板；

6.移走载板– 从载板上移走已成型的重建芯片；

7.排列及重新布线–在再分布层上(RDL)，提供金属化工艺制造I/O 接口；

8.晶圆凸块–在I/O外连接口形成凸块；

9.切割成各个单元–将已成型的塑封体切割；

在重组晶圆这个环节上，环球仪器的FuzionSC2-14因为能支持更大的工作面积(625毫米x 813毫米)，因而大大增加重组晶圆的贴装数量，实现7倍的工艺产量。

环球仪器的FuzionSC2-14贴片机，配合Innova直接晶圆送料器，还具备以下优势：

1.最高精度(±10微米)、最高速度、最大面积组装

2.支持由AOI精度返馈进行贴装位置校正

3.软件支持大量芯片的组装

4.精准的物料处理及热度阶段选项

5.可采用SECS-GEM系统追踪晶片

双悬臂的FuzionSCSC2-14贴片机技术参数

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