更低温度,更高速度:DELO 超低温固化技术再突破
新一代超低温(SLT)固化粘合剂DELO DUALBOND LT系列的出现,使消费类电子组装工艺在低至45°C的温度下也能实现可靠粘接,远低于传统工艺的温度范围。该系列产品可在60°C下仅需10分钟即可固化,或在45°C下1小时内完成固化。
传统消费类电子热固化工艺通常需要80°C以上的高温,或在60°C下持续90至120分钟的漫长等待。DELO的SLT超低温粘合剂彻底改变了这一格局——在提升生产效率的同时,有效保护温度敏感元器件与材料。
更低的固化温度为整个产线带来了切实可见的优势。在60°C下10分钟完成固化,使隧道炉成为替代批量烘箱的可行替代方案。客户项目测试数据已显示,该方案可将生产效率提高2.5倍。仿真数据同样表明,相比更高温度,45°C固化条件下元件形变量显著降低,改善了光学稳定性,并在温度冲击测试中验证了更优异的长期可靠性。
速度、精度与保护,一步到位
更低的工艺温度不仅拓宽了兼容材料的范围,也开辟了全新的装配顺序。例如,小型集成电池等在常规固化温度下会发生性能衰减的元件,现可在粘接过程中保留于组件之中。而纤维素基底材料等以往无法适用于热固化工艺的材料,如今也成为可行的粘接伙伴。
SLT超低温产品系列可满足不同的工艺优先级需要——可以在中等温度下尽可能快的固化,也可以实现最低热应力,产品与现有成熟的低温(VLT)固化粘合剂的机械性能高度匹配。
"这些全新的SLT粘合剂为客户在组装工艺上带来了全新的灵活性——在满足消费类电子大规模生产需求的同时保护敏感元件。"DELO消费类摄像头产品经理Maximilian Baum表示。
遵循DELO一贯的双固化理念,SLT粘合剂结合了光固定——即短暂的UV或可见光照射,可在数秒内将组件固定到位,以及后续的低温固化步骤,以达到完全机械强度,确保长期可靠性。

摄像头模组示意图,蓝色箭头代表新型SLT粘合剂的超低温固化工艺(图片来源:DELO)
公司简介
德路(DELO)作为领先的工业粘合剂制造商,在汽车制造,航空领域,光电子学以及电子工业等高科技领域为客户提供定制化的粘合剂、配套设备及专业解决方案。
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