项目背景

　　在 3C 电路板量产过程中，焊点高度是焊接可靠性与装配适配性的核心质控指标。传统接触式测量易损伤焊点、数据离散度高，难以适配批量产线的全检需求。

　　1检测需求与现存难点

　　核心检测目标

　　测量 PCB 板上焊点的高度值，通过高度差判定焊点是否符合公差要求。

　　传统检测的局限

　　接触式测量易压伤焊点表面，影响产品外观与电气性能

　　人工逐点测量效率低，只能抽样检测，不良流出风险高

　　手动操作受人员手法影响大，重复测量数据一致性差

　　2整套硬件配置

　　3D 线激光轮廓传感器：MTD-L8060（L8000 系列）

　　自动化配套：PCB 定位夹具、直线平移输送工装

　　视觉软件：SGVision 无代码机器视觉软件

　　视觉工控主机：MK-BOX-E-A

　　MookLab检测方案与运行参数

　　1设备运行参数：采样行频 1355Hz，产品移动扫描速度 15mm/s；

　　2数据稳化处理：单块 PCB 重复扫描 3 次，取三次测量平均值输出结果，降低单次扫描误差；

　　3软件判定逻辑：在 SGVision 中使用【高度差测量工具】，计算焊点最高点到 PCB 基材平面垂直高度，对比设定公差判定 OK/NG。

　　3方案三大实际落地价值

　　1微米级非接触精准测量

　　非接触激光扫描不会损伤 PCB 焊点，Z 轴测量精度 0.02mm，满足精密电路板高度公差检测需求。

　　2无缝对接自动化流水线采用产品移动扫描模式，工控机自带 GPIO 接口，可直接对接皮带线、NG 剔除气缸、报警指示灯，实现全自动闭环检测。

　　3低门槛柔性换产

　　SGVision 纯拖拽式零代码操作，无需编写程序；更换不同版型 PCB，仅重新框选焊点检测区域、修改高度阈值即可完成调试，换产效率高。

　　4拓展应用场景

　　除 PCB 焊点高度检测外，该方案还可适配：

　　3C 结构件段差、缝隙测量

　　五金零部件轮廓尺寸检测

　　锂电极柱、焊珠高度检测

　　塑胶件平整度、缺料检测

　　公司简介

　　马克拉伯是一家集视觉传感器、视觉算法系统开发为一体的高新技术企业。公司拥有高效率的自主研发团队,自主研发视觉检测核心算法、无代码机器视觉搭建平台、Al平台、3D 线激光轮廓传感器等机器视觉核心器件,针对行业需求推出多款产品,填补市场空白。