随着AI算力、5G通信、新能源汽车、半导体及新型显示等产业快速发展，中大尺寸基板的应用不断增加，也对锡膏印刷设备的幅面、精度、稳定性和产线协同能力提出了更高要求。

　　德森MAX650L最大印刷幅面可达650×610mm，并可扩展至750×610mm，兼容100×80mm至650×610mm范围内的不同尺寸基板，可满足常规基板及中大尺寸产品的SMT锡膏印刷需求。

　　依托德森精密在精密印刷领域的技术积累，MAX650L可实现：印刷精度：±25μm@6σ，Cpk≥2.0 ，重复定位精度：±10μm@6σ，Cpk≥2.0。

　　MAX650L配置智能柔性高速传输系统，支持程序自动调宽、Z向自动压片、四方向传输、一键参数设定及无级调速，并搭配高精度机械停板机构。

　　MAX650L搭载130万像素高清双相机，配置10×8mm FOV视场，可实现毫秒级Mark点抓取，并支持自点检、精准定位和组件识别。

　　MAX650L标配湿洗、干洗、真空洗三合一自动清洗系统，可根据产品和工艺要求设定清洗方式及频率，及时处理钢网底部残留，帮助保持连续生产过程中的印刷稳定性。兼顾生产效率、设备安全与印刷品质。

　　从大尺寸基板兼容，到微米级精度控制；从柔性传输、视觉对位，到自动清洗和MES数据协同，MAX650L围绕中大尺寸基板的实际工艺需求进行系统设计。它不仅是一台面向大尺寸产品的全自动锡膏印刷机，也能够配合智能产线完成柔性生产和数据协同，为电子制造企业提供更稳定、更高效的精密印刷选择。

　　设备广泛应用于5G通信、半导体、Mini LED、汽车电子、光伏、航空航天及医疗设备等核心领域，为不同类型的中大尺寸基板提供精密锡膏印刷支持。

　　公司简介

　　深圳德森精密设备有限公司于2006年在深圳创立，历经十多年的沉淀与发展，拥有国内外资深的研发管理团队及技术人才，是一家专注于高端智能电子装备的集成商。公司多次荣获国家高新技术企业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、专精特新小巨人、国家863计划承担单位等荣誉。通过研究、创新、推广应用新兴技术，为客户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。