01005（公制0402）是当前消费电子量产主流最小标准的无源封装，其尺寸仅为0.4mm x 0.2mm。

　　凭借着高密度布线、轻量化及高集成度等核心优势，半导体先进封装、智能穿戴、物联网、消费电子、车载精密模组等高端电子产品，均以01005作为基础微型化元件。

　　然而，其微小尺寸也为SMT工艺带来虚焊、立碑（墓碑效应）、偏位等核心难点。

　　崴泰科技深耕全自动微元件返修领域，积累了丰富的行业经验，针对01005微型元件返修痛点，推出LCR激光返修系统。

　　LCR返修系统是一款集自动移除、除锡、点锡/Flux、贴装、激光焊接于一体的全自动返修设备，适用于贴片电阻/电容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修。整套系统集成自动视觉定位、无损拆件、焊盘自动除锡、微型元件真空拾取、微米级自动贴装、精准控温焊接、冷却检测全链路自动化，一键启动，专门适配 01005等不同规格超微型元件。

　　崴泰LCR返修系统核心优势

　　自动影像定位系统影像

　　系统通过自动识别SMD元件和PCBA基板的信息，自动计算坐标和角度信息，并将元件贴装到焊盘位置。

　　精密的运动控制系统

　　采用龙门双驱和全轴伺服的高精密运动控制系统（精度±0.01mm）。

　　一体化设计的移除、除锡系统

　　智能感知BGA解焊分离，移除头自动移动定位器件，真空自动将被移除器件和焊盘上的焊锡清除，自适应非接触式除锡，基板焊盘零损伤。

　　锡膏/Flux喷射系统

　　采用伺服的高精密喷射系统根据程序设定，自动将锡膏或Flux喷射到焊盘上。

　　自动贴装系统

　　自动吸取SMD元件，贴装到程序设定位置。

　　激光焊接系统

　　采用激光作为热源，当激光光斑上的功率密度足够大( >106 W/cm2 )时，焊盘上的焊料在激光的照射下迅速加热，其表面温度在极短的时间内升高至焊锡料的熔点，焊盘与器件的焊接端在焊锡的连接下，形成一个稳固的焊点。

　　模块化热风微循环加热系统

　　区域加热模块，独立控温，实现更好的均温性。

　　PCBA基准温度侦测系统

　　根据程序设定自动启动除锡或焊接程序，保证程序使用的一致性。

　　分级权限管理&4M全面追溯

　　避免任意修改参数设置，条码追溯+影像存档，全程可溯源。

　　公司简介

　　崴泰科技成立于2009年，成立伊始，即致力于为客户提供全球领先的半导体设备与应用整体解决方案，自2009年成立以来，在半导体领域深钻精研，成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，为客户提供富有前瞻性的整体解决方案，持续为客户创造新价值。