在万物互联的时代，RFID（无线射频识别）标签已成为现代物流、零售和供应链的“数字心脏”。然而，在繁荣背后，传统的铝蚀刻生产工艺正面临着前所未有的环保压力。高昂的酸洗成本、严重的重金属污染以及材料的浪费，让行业急需一种更高效、更环保的替代方案。

　　正是在这样的背景下，聚砺导电可焊铜浆JL-CS01凭借其出色的导电性、与导电银浆对比绝对的成本优势以及与现有贴片工艺的完美兼容性，正迅速成为RFID制造领域的“破局者”。

　　公司简介

　　广东聚砺新材料有限责任公司成立于2023年2月，公司致力于填补我国中高端芯片封装材料的空白，针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现核心技术与基础材料自主研发，并实现产业化应用。在电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天、军工、光储、光伏等产业领域提供国际领先的高性能高可靠电子器件材料解决方案，聚砺烧结银致力于解决“卡脖子”技术难题，填补国产空白，提供独家国产替代材料。