SL-ICM系列双头芯片激光打码机，是首镭激光专为半导体封装工艺量身打造的全自动打标设备，聚焦引线框架和基板材料塑封产品，以双头激光设计为核心亮点，兼顾高效量产与精准标记，适配QFN、DFN、BGA、LGA等多种主流封装类型，助力半导体企业实现智能化、精细化生产，破解传统打标效率低、精度不足、兼容性差等行业痛点。

　　本设备核心应用于半导体封装全流程的关键环节，主要对半导体塑封体表面指定位置，进行特定字符、数字编码、二维码及各类图形的永久性标记，标记效果清晰、耐磨、无污染，可实现产品全生命周期追溯，满足半导体行业对产品标识精细化、标准化、可追溯的核心需求，为芯片质量管控、品牌防伪及生产流程管控提供有力支撑。作为光机电一体化设备，其非接触式加工方式不会损伤产品，完全符合半导体行业严苛的生产标准及ROHS环保要求。

　　核心优势亮点

　　1 双头高效，产能翻倍

设备搭载双激光头配置，可同时对产品进行相同内容打标，也可根据需求选择性关闭某一激光头，灵活适配不同生产场景。搭配高可靠激光振镜，最高扫描速度可达5000mm/s，空跑UPH≥350条，较传统单头设备效率大幅提升，轻松满足半导体企业大批量量产需求，助力企业缩短生产周期、提升产能效益。

　　2 精准定位，标记完美

配备600万像素CCD定位相机，搭配可调亮度辅助光源，打标定位精度高达±0.025mm，整机打标精度±0.075mm，可精准识别料条方向、实现产品防反检测，有效避免标记偏移、错标等问题。最小可打印字符尺寸仅0.2×0.2mm，打标线宽40-80μm且可调，印字均匀、清晰，满足半导体芯片微小标识的严苛要求，同时支持数字编码、二维码自动生成打印，实现产品颗粒级追溯。

　　3 全能兼容，适配广泛

可兼容引线框架和基板材料各类塑封产品，涵盖QFN、DFN、BGA、LGA等主流框架和基板塑封电路产品，加工产品尺寸范围覆盖长度150mm-300mm、宽度50mm-100mm、厚度≤5mm，可轻松处理翘曲度≤5mm的翘曲料条，配备可调宽度传送导轨和整平装置，解决翘曲料条加工难题，适配多规格、多品类芯片生产需求。

　　4 智能全自动，运维便捷

Slot机型配备料盒插槽上下料系统，上料待料工位和下料工位可同时放置不少于4个料盒，实现多料盒交替全自动上下料，生产结束后机器内无产品存留，无需人工频繁干预。设备支持自动、手动模式快速切换，搭载自研打标软件，可灵活设置单颗、多颗、单排、矩阵等多种打标方式，支持配方创建、修改、删除，操作便捷；同时具备软件权限分级控制，区分工程师、技术员、操作员权限，保障操作安全规范。

　　5 稳定耐用，运维成本低

采用稳定耐用的光纤激光器及激光头专用激光电源，累计使用寿命均不低于10万小时，激光器享受2年质保，质保期内免费维修更换，大幅降低设备运维成本。光纤激光器电光转换效率高、无耗材、免维护，相较于传统半导体打标机，每年可节约大量电费及耗材成本，设备MTBF（平均无故障运行时间）≥120小时，MTTR（平均故障修复时间）≤1小时，宕机率≤3%，保障生产连续稳定。

　　6 智能联网，适配工业4.0

设备支持基于TCP/IP协议的外部远程监视接口，可无缝接入MES、EAP厂房设备管理系统，实时监控设备运行状态、加工产品数量及工艺参数，支持半导体设备标准通讯SECS/GEM协议，助力半导体工厂实现生产设备联网化、制造过程透明化、生产管理精细化，适配工业4.0智能工厂建设需求，为工厂“关灯工厂”改造提供支撑。

　　7 安全环保，合规无忧

配备完善的灰尘收集系统，风速可调，可集中回收打标过程中产生的塑料粉尘，搭配打标前后软性毛刷、气刀清扫及等离子风扇吹扫，确保产品表面干净无脏污、无粉尘残留；自带废气收集过滤装置，实现废气集中排放，符合环保标准。设备配备漏电及过载自保系统、深色塑料玻璃激光防护、LED照明灯等安全配置，故障以中文显示原因、部位及排除方法，操作安全有保障。

　　公司简介

　　首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，专注于激光、光电设备及自动化设备的研发、组装与销售，深耕半导体装备领域，以“诚信、和谐、安全、品质、服务、专业、效率、责任”为经营宗旨，凭借专业的技术研发团队与完善的服务体系，为半导体封装行业提供高效、精准、稳定的激光打标解决方案，产品广泛应用于半导体、3C制造、精密器械等多个领域，以可靠品质赢得市场认可。