在AI电源模块老化测试领域，昂科凭借多年技术沉淀与产业经验，打造的V9000-ABI电源老化测试设备，成为全球AI服务器电源模组、车载电源芯片老化测试的标杆与客户首选。作为全球首款规模化并列堆叠式设备，它实现了AI电源模块全自动老化测试与分选一体化，覆盖常温至高温测试需求，精准匹配垂直供电构架，打破传统设备技术壁垒。

　　V9000-ABI的核心竞争力首先体现在对苛刻工况的适配能力：创新散热设计使风冷下拉载率达50%~60%、液冷实现100%全拉载，精准模拟真实散热压力；单DUT独立温控精度±2℃，保障测试数据准确；全数据可追溯，上电时序可软件自定义，灵活适配不同测试需求。全自动化测试是其提升效率、降低误差的核心优势：标准配置支持512个DUT同测，可拓展至1000+，大幅提升量产效率；全自动上下料配合高精度压力调节，避免人工损伤与误差；支持多二维码扫描实现全流程追溯，优化换线流程并支持拍照定位，可选配AOI检测与激光打标，实现测试分选全闭环。

　　降本增效与可持续运营方面，V9000-ABI实现双重突破：能馈式负载可将测试电能反馈设备输入端，较传统电阻负载降低90%以上电能损耗，帮助客户大幅降低测试的能耗成本；创新Socket与BIB散热结构延长使用寿命，模块化BIB设计大幅降低换线与维护成本。硬件架构上，设备以Burn-In测试盒为核心，采用多盒体堆叠设计可灵活扩容；测试盒集成CCU主控单元与数字、模拟板卡（最高支持8张组态），数字板卡负责DUT数字接口、信号激励与状态监测，实现高速总线通信并精准采集数据；模拟板卡实时监控关键模拟量，同步检测Pogo针健康状态。

　　此外，设备搭载16通道源载模块，提供多路电源轨、能馈式负载与全参数监测，适配大电流需求；兼容水冷/风冷双散热，依托ASC系统实现单DUT精准温控；BIB板可放16个Socket，老化板采用子母板设计提升兼容性；模块化接口支持大电流与高速接口，单DUT功耗最高1500W，零电流分离设计避免电流冲击，自动开闭盖装置提升安全性。

　　作为昂科技术集大成之作，V9000-ABI整合研发经验与软硬件平台，破解传统设备效率低、成本高的痛点，实现测试精度、效率与成本的最优平衡，为高端电源模块质量管控提供可靠支撑，助力企业提升竞争力，实现自动化测试，彰显中国半导体测试设备的技术实力。

　　公司简介

　　昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。