洋浦科技自主研发了LD-4激光分板机。该设备采用非接触式激光切割技术，针对轻薄化、精密化、低应力PCB分板需求进行设计。适用于对焊点可靠性、边缘质量及一致性要求较高的产品类型，如轻薄消费电子类产品、精密电子模组及部分高端产品。对于这类客户而言，分板工序往往不再只是“切开板子”，而是需要在不影响焊点和器件状态的前提下，稳定、可控、高质量地完成加工。

　　LD-4激光分板机标配60W绿光激光器，在分板过程中，无需任何机械接触，可有效降低机械应力对焊点、元器件及线路的影响。配合振镜扫描与图形化编程功能，设备能够高效地完成复杂轮廓的分板任务，并将切割精度稳定控制在0.05 mm以内。搭配智能除尘系统，可有效吸除分板过程中产生的粉尘，避免造成光学元件污染，影响产线品质。紧凑化的设备结构设计与多重安全防护配置，也使其更易融入现有产线环境，在不额外增加空间和管理负担的前提下实现工艺升级。在应用形态上，LD-4激光分板机支持在线与离线两种工作模式。对于产量稳定、节拍明确的工厂，设备可通过在线模式对接SMT产线，实现分板工序与前后段流程的顺畅衔接；而对于多品种、小批量类工厂，离线模式则能够在不影响主产线节奏的前提下，提供更加灵活的分板方式。这种双模式设计，使 LD-4 能够适配不同规模、不同生产组织方式的客户需求。

　　公司简介

　　深圳市洋浦科技有限公司（YOUNGPOOL Technology Co.,Ltd）成立于2005年，是一家专注于电子制造行业的集研发、生产、销售与服务于一体的标准设备供应商，国家高新技术企业。