9月29日下午，安达智能在总部成功举办 “智涂慧检，合铸匠心——我们的下一代制造引擎” 新品发布会，正式推出基于3D打印技术的 iPJet-7 数字化喷涂机，标志着我们在智能制造与数字化封装领域迈出关键一步。

开启数字化喷涂新纪元

发布会伊始，研发中心副总监夏旭敏夏总为大会作开幕致辞。夏总指出：“iPJet-7不仅仅是一台设备，更是安达智能从‘制造’迈向‘智造’的关键一步。它把我们多年的流体控制技术积累，与3D打印、机器视觉和数字建模深度融合，重新定义了表面封装的工艺标准。” 夏总的发言高屋建瓴，为本次发布会奠定了技术与创新并重的基调。

何为“智涂”与“慧检”？

“智涂”，指的是iPJet-7采用的高精度数字化喷印技术，通过上千个独立控制的压电喷孔，将UV胶水以微米级精度喷射至PCB、FPC等电子元件表面，实现3D形态的“铠甲式”封装保护。

“慧检”，则体现在其智能视觉系统、视觉引导、喷孔自检、AOI质量检测、自动保湿维护等一系列智能化功能，确保设备在高速运行中依旧稳定、可靠、零失误。

创新点一览：不止于“喷涂”，更是“数字建模”

•  全数字化工艺流程：支持Gerber、CAD、STL、PDF等多种文件导入，实现“设计即生产”。 

•  智能喷头系统：喷孔数量超1000个，独立控制，分辨率达400dpi，最小墨滴体积80pl。

•  3D堆叠封装：通过UV-LED水冷固化，层层堆叠，最薄单层可达0.016mm，实现精准厚度控制。 

•  零人工干预维护：具备自动保湿、喷孔堵塞检测、胶路循环等智能维护功能。

•  环保节能：无溶剂挥发、无废水产生，材料利用率提升至少1/3。 

现场互动：聚焦价值，答疑解惑

在精彩的发布环节之后，现场进入了气氛热烈的互动问答。多位同事踊跃提问，针对产品的实际应用、技术细节与市场潜力与夏总及技术团队进行了深入交流。

与传统点胶/涂覆机相比，iPJet-7有何不同？

为客户带来哪些价值？

•  提升良率：精准喷涂，避免溢胶、飞溅，增强产品可靠性。

•  降本增效：简化工艺流程，节省人力、材料与时间成本。

•  柔性生产：支持小批量、多品种快速换线，适应电子制造高频换型需求。 

•  绿色制造：无有害挥发，符合环保与职业健康标准。

  
  

市场前景：数字化封装正当时

随着5G、新能源汽车、半导体、Mini/Micro LED等高端电子产品的快速发展，对PCB防护工艺提出了更高要求——更精密、更可靠、更柔性。

iPJet-7的推出，正是安达智能响应市场趋势、引领“智造升级”的重要一步。我们相信，这款融合数字建模、3D打印、AI视觉与智能运维于一体的喷涂设备，将成为安达智能在电子封装领域的新一代标准平台。

智涂慧检，合铸匠心

发布会现场，我们不仅进行了产品揭幕与深度讲解，还设置了实物展示与互动体验区，让与会同事近距离感受iPJet-7的“智涂”与“慧检”。

安达智能，始终致力于推动智能制造产业升级，做世界一流的智能装备。

iPJet-7，不止于一台设备，更是下一代制造引擎的开启。