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HELLER半导体封装新品Minerva 先进甲酸回流炉

2025-10-11

  

Heller的全新半导体封装产品,Minerva先进甲酸回流炉,将在半导体台湾展首次亮相。在2.5D、3D封装技术中,可靠性与稳定性成为生产的重点指标。Minerva依靠其精密的甲酸控制能力与超稳定的温度控制,能为复杂、高要求的封装技术保驾护航。

   

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 新品亮点抢先看:

  - 高无尘等级 (十级无尘等级、ISO 4 级)

  - 超低震动 (晶圆在回流过程中无需移动站点)

  - 低含氧量 + 实时氧气和甲酸监控与调整

   

 新品核心竞争点:

  超精密的甲酸控制能力,能满足各种复杂的封装要求、让您的生产过程高透明、高可控、高可靠。

   

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