苏州康尼格电子科技股份有限公司发布3D数字化封装设备KP400
KP400将3D打印技术应用于电子产品封装保护领域，实现无需遮蔽的精密涂覆。以阵列式喷射技术实现涂覆/点胶/灌封的技术迭代，精准高效构建3D防护结构，为Led芯片、PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。
公司简介
康尼格—电子产品生产制造及封装保护方案提供商，成立于2010年，是国家级专精特新“小巨人”企业。向客户提供专业领先的低压注塑封装解决方案，以及创新高效的3D数字化封装解决方案。在PCBA、传感器、连接器、线束、电子元器件等领域累积了丰富的经验，为电子产品封装保护带来新思路。
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