随着智能化趋势的加速发展，电子产品正朝着更小体积、更高性能的方向不断演进，系统级封装（SiP）逐渐成为实现这一趋势的关键技术。它通过在单一封装中集成IC芯片与SMT元器件，有效提升系统性能，同时显著缩小产品尺寸，已成为先进封装的关键路径之一。

　　然而，面对复杂的封装结构和日益增长的性能要求，传统SiP产线通常需要分别完成SMT贴装与芯片键合两道工序，设备类型多、操作复杂、流程割裂，不仅增加生产成本，也限制了产线的灵活性与响应速度。

　　为此，ASMPT推出SIPLACE CA2，将SMT贴装与晶圆芯片贴装整合于一台设备之中，打破传统分段式流程，真正实现“一台机器可以处理两种工艺”，为SiP封装量产提供了更高效、更灵活、更具前瞻性的解决方案。

　　一台机器处理两种工艺

　　SIPLACE CA2将SMT与半导体贴装流程融合为一个统一工序，可同时处理卷带SMD元件与直接取自晶圆的裸芯片。其贴装速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度达10 μm @ 3σ，大幅提升产线柔性、产能与良率，特别适用于各种高速SiP生产应用场景。

　　SIPLACE CA2不仅支持一机多任务，也节省了原本需多设备协同的空间和人力成本。高度自动化的芯片缓冲系统可在贴装头作业时同步预取芯片，实现晶圆取片与贴装的并行处理，让芯片处理效率接近传统SMT节拍，同时大幅减少生产瓶颈与换线等待。

　　从芯片到工厂的全流程智能化

　　SIPLACE CA2不仅具备高效的晶圆切换能力，最快仅需6.5秒，支持多达50种晶圆，更通过直接处理裸芯片，避免编带过程，帮助客户节省物料成本、减少废料，增强可持续性。

　　与此同时，SIPLACE技术凭借其“全面的单独裸芯片级追踪能力”，可自动记录每块芯片的拾取位置及其在电路板上的贴装位置，满足高可靠性行业的合规要求。

　　配合ASMPT的WORKS软件与IPC-CFX、SECS/GEM等标准化接口，SIPLACE CA2可无缝集成至MES与自动化物流系统，助力构建未来智慧工厂。

　　面向未来封装的战略平台

　　ASMPT SMT解决方案部高级产品经理 Sylvester Demmel 在总结SIPLACE CA2的战略意义时表示：“SIPLACE CA2 集SiP时代的关键能力于一身，开辟了先进封装的新领域。”

　　通过将SMT与芯片贴装的流程融合到单一工艺，SIPLACE CA2不仅帮助客户应对先进封装的挑战，更为电子制造商开拓了新的市场机会和客户群体，在提升产能与质量的同时有效降低运营成本，构筑全新竞争优势。

　　SIPLACE CA2是ASMPT在先进封装与智能制造领域持续技术积累的结晶。它不仅是一次设备升级，更是一种全新制造理念的体现——聚焦效率、绿色与智能，助力客户以更快节奏、更高质量响应技术演进。

　　在这个系统级封装加速变革的时代，SIPLACE CA2让“未来封装”的目标不再遥远。

　　【本文转自公众号ASMPT SMT解决方案部，转载仅供学习分享。】