德律泰电子(深圳)有限公司发布3D SEMI AOI TR7900Q SII
TR7900Q SII具备AI演算法和量测功能,专为半导体先进封装业所设计。可检测球形/楔形/带状接合,以及小至 15 μm (0.6 mil)线径。完善整合装载/卸载模组,可便于采用输送基板和弹匣。

公司简介
德律科技(TRI)是PCBA制造测试和检测行业中领先品牌,提供强大的自动测试和检测解决方案。包含光学检测(SPI、AOI、AXI)到组装电路板测试(ICT、MDA)设备,满足广泛的SMT制造需求,并对于 SEMI 半导体Back-End 后段封装制程,亦提供完善检测方案。生产良率管理系统软体(YMS 4.0)可自动收集量测资料及影像,协助生产线的良率及制程提升。
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